AMD公布了未来几年发布新CPU和GPU架构的时间表。这包括过渡到更先进的制造节点，并涵盖笔记本电脑、台式机和服务器部件(CPU和GPU)。

全新的锐龙7000系列将基于即将推出的Zen4架构。这有望将单线程性能提高15%以上，并将每时钟指令(IPC)提高8-10%。每瓦性能将看到“显着的代际”改进(25%或更高)，并且随着向DDR5的迁移，更高的内存带宽将上升。

首批采用5nm工艺制造的台式机和服务器部件将于今年晚些时候推出。然而，笔记本电脑芯片将在台积电的4nm节点上制造。即将推出的PhoenixPoint将配备Zen4CPU内核和RDNA3GPU内核(稍后会详细介绍)。

凤凰点预计将于明年问世。紧随其后的是StrixPoint，它将使用Zen5内核和RDNA3+，并将构建在尚未指定的高级节点上。

Zen5被描述为“全新的微架构”，但细节很少。该公司确实透露，这些处理器将在4nm和3nm工艺上制造。台积电的4nm节点只是5nm节点的优化版本，但3nm则完全不同。首款Zen5芯片预计将在2024年推出，因此更多具体细节还需等待。

至于AMD的GPU产品，下一个主要架构RDNA3将采用5nm工艺制造，并将率先使用小芯片设计(类似于CPU)。RDNA2部件是在7nm和6nm上制造的，因此新GPU将受益于新节点。

这将与优化的图形管道、改进的计算单元和第二代片上无限缓存配对。总而言之，AMD预计RDNA3的每瓦性能与RDNA2相比至少提高50%。

部分产品会有RDNA3+的升级，但下一次重大升级将是RDNA4，预计在2024年。AMD对细节很吝啬，我们所知道的是新的GPU架构有望进一步提升性能和效率和更小的制造节点。

AMD的财务分析师日是昨天，这就是发布大量公告的原因。但这只是粗略的介绍——该公司尚未透露计划如何将这些新的Zen和RDNA部件打包到消费者和商业产品中。

以禅4为例。将混合使用5nm和4nm部件。一些台式机和服务器芯片将采用3DV-cache(堆叠在CPU小芯片顶部的大量额外缓存层)，一些将使用Zen4c变体。这是Zen4的精简版，允许在单个插槽中安装更多内核——“Bergamo”(4c)设计将提供多达128个内核，而标准“Genoa”(4)设计将达到96个内核.