得益于支持5G到中端芯片组的旗舰产品，各种智能手机原始设备制造商推出了不同价位段的支持5G的智能手机。联发科拥有一些芯片组，例如Dimensity 820、Dimensity 800、Dimensity 800U和Dimensity 720，这使得智能手机制造商能够推出更便宜的5G手机。本周早些时候，Realme以999元(146美元)的价格推出了Dimensity Realme V3。高通有几款支持5G的高端芯片组，但没有针对更便宜的5G手机的芯片组。今天，这家美国芯片制造商透露，将在2021年初推出支持5G的骁龙4系列芯片组，为低成本5G智能手机供电。

高通没有透露芯片组的确切名称，但透露将在2021年第一季度推出骁龙4系列5G SoC。摩托罗拉、OPPO和小米将是首批推出采用新芯片组的低成本5G手机的品牌。

高通有5G芯片组，比如骁龙865、865 Plus、855和855，可以给旗舰手机供电。骁龙768G、765G和765是专为高端中端5G手机设计的。高通在6月份发布了骁龙690 5G或中端手机。配备SD690的手机还没有。搭载骁龙4系5G芯片组的5G手机在市场上的售价可能在200美元左右。

据推测，支持5G的骁龙4系列芯片组只适用于6GHz以下的网络。换句话说，它可能不支持高速毫米波网络。这家美国芯片制造商没有透露任何关于芯片组规格的细节。

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